ลวดบัดกรีSolder
ลวดบัดกรี (Solder) เป็นสารที่หลอมละลายและเชื่อมประสานระหว่างรอยต่อในงานบัดกรี มันเป็นลวดเส้นเล็กที่ทำจากโลหะผสมดีบุกหลายชนิด อาทิ โลหะผสมที่ประกอบด้วยดีบุกและตะกั่วหรือดีบุกและทองแดง นอกจากนี้ยังมีลวดที่ไม่มีส่วนผสมของสารตะกั่วที่ไม่เป็นอันตรายต่อร่างกายโดยมีส่วนประกอบพื้นฐาน คือ ดีบุก, นิกเกิล และทองแดง ซึ่งได้รับความนิยมใช้งานเป็นอย่างมากในปัจจุบัน โดยส่วนใหญ่จะใช้ในงานเดินสายไฟฟ้าและงานเชื่อมต่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
รายชื่อหมวดหมู่ ลวดบัดกรี
รายชื่อสินค้า ลวดบัดกรี
หัวแร้งบัดกรีผสมตะกั่ว KR-19 บัดกรียาก 1.6 มม
ALMIT (NIHON ALMIT)
116-7081
KR19-60A-2.5-1.6MM
หัวแร้งบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด Superior RA 0.8 มม
ENGINEER
400-2253
SWA-08
Superiot RA Non-whashing Solder
ENGINEER
368-8577
SWA-10
Lead-free Solder
ENGINEER
368-8585
SWF-06
ตะกั่วบัดกรี 0.8 มม
ENGINEER
368-8593
SWF-08
Lead-Free Resin Flux Cored Solder RMA02
SMIC (SENJU METAL)
297-3154
RMA02 P3 M705 1.0
หัวแร้งบัดกรีไร้สารตะกั่ว SN100C-030 1.2 มม.
SUPERIOR
452-2052
SN100C-030-12
Lead-free Solder
ENGINEER
368-8607
SWF-10
อีโคบัดกรี RMA02 P3 M705 1.2 มม
SMIC (SENJU METAL)
297-3162
RMA02 P3 M705 1.2
Evasol ARK (ดีบุก 96.5%/เงิน 3.0%/ทองแดง 0.5%) -1.0mm-1kg
ISHIKAWA
274-1768
J3ARK3-10
Evasol ARK (ดีบุก 96.5%/เงิน 3.0%/ทองแดง 0.5%) -1.2mm-1kg
ISHIKAWA
274-1776
J3ARK3-12
Lead-Free Resin Flux Cored Solder RMA02
SMIC (SENJU METAL)
297-3367
RMA02 P3 M705 0.3
อีโคประสาน RMA02 P3 M705 0.4 มม
SMIC (SENJU METAL)
297-3375
RMA02 P3 M705 0.4
หัวแร้งบัดกรีไร้สารตะกั่ว SN100C-030 0.8 มม.
SUPERIOR
452-2036
SN100C-030-08
