| ข้อมูลสินค้า |
- Volume Resistance Rate (Ω/cm) : 3.1 x 10[[UE13]]
- Tensile Strength (MPa) : 0.14
- Elongation (%) : 480
- Insulation Breakdown Strength (kV/mm) : 16.5
- Flame Retardancy (UL94) : -
- Working Temperature Range (°C) : -40 to 150
- Hardness (penetration 1/10mm) : 90
- Main Body Dimension (mm)L x W x Thickness : 400 x 400 x 2.0
- Thermal Conductivity : 1.9W/m・K (in-house measurement method), 1.2W/m・K (hot wire method)
|
| วัสดุ |
- Silicon Gel, Thermal Conductivity Filler
|
| น้ำหนัก |
544
g |
| การใช้งาน |
Heat dissipation inside PC (CPU and board etc).
Heat dissipation of power transistors and power supply components.
Heat dissipation of discrete semiconductor devices such as electronic equipment that generate heat.
|
| ประเทศที่ผลิต |
Japan |
| ข้อมูลจากผู้ผลิต |
TAICA COH-1019LVC-T2.0 (ลิงค์นี้จะพาคุณไปสู่เว็บไซต์ภาษาญี่ปุ่น) |
| หม่วดหมู่แบรนด์ |
TAICA |
| หม่วดหมู่สินค้า |
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ อุปกร์อิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ แผ่น / เจล กระจายความร้อน |
